亲自下场造芯片（可谓快马加鞭）

亲自下场造芯片？华为发出明确信号。这是一张最新的位于深圳龙华区的华为九龙山园区现场图，可以看出不少信息。1、园区厂房都已封顶，进入装饰、装修，及园区道路与绿化阶段，正常情况下，今年底/明年初可以交付使用。2、园区建设速度很快，2021年10月才拿地，经过土地平整，开工建设，才1年半时间，可谓快马加鞭了。这是发出了明确的信号，自几年前华为被“卡脖子”后，华为加强了高端精密制造，涵盖光设备、光器件、半导体器件等等。我还是一如既往的是花粉，一定要买华为的手机帮华为支撑这个难关出一小点点力。华为的盘古大模型很棒 ，而且很多东西需要保密，自主芯片刻不容缓。现在都在谈光刻机，我就不想相信真的搞不出来。中国人跟美国人不一样，美国人是只说不敢，有时候又要说，又要干。中国人基本上都是不说只做。说出来的，早就成熟了。做出来，早就开始卖了。我相信我们国家一定早就研究公关光刻机这一块技术了。无论什么东西，肯定都可以正面反应，实物遵从阴阳原则，有正肯定就有反，所以光刻机一样。